Helsinki 2.3.2015 – Intelin toimitusjohtaja Brian Krzanich on tänään julkistanut Mobile World Congressissa Barcelonassa yhtiön uusia mobiilialustoja. Julkistuksiin kuuluvat Intel Atom x3 -prosessorituoteperhe, Intelin ensimmäinen integroitu tietoliikennejärjestelmäpiiriratkaisu kasvaville edullisten laitteiden markkinoille ja Intel XMM 7360 LTE Advanced -ratkaisu. Lisäksi Krzanich korosti yhtiön yhteistyötä Alcatel-Lucentin, Ericssonin ja Huawein kanssa uusien tietoliikenne-, pilvi- ja datakeskuspalveluiden tarjoamisessa, verkon suorituskyvyn parantamisessa ja toimialan ohjelmistomääritettyyn infrastruktuuriin siirtymisen vauhdittamisessa.
”Mobiilimarkkinoiden kehitys ja älykkäiden, verkossa toimivien laitteiden yleistyminen ovat kasvattaneet kytkettävyyden ja näillä laitteilla käytettävän reaaliaikaisen, suojatun datan kysyntää”, Krzanich sanoi. ”Nämä tekijät vievät eteenpäin verkon muodonmuutosta, joka nopeuttaa uusien tietokoneen käyttökokemusten, palvelujen ja suorituskyvyn tarjontaa turvallisella tavalla. Intel on yksi harvoista yrityksistä maailmassa, jotka pystyvät tarjoamaan päästä-päähän -ratkaisuja mobiilin koko kirjolle.”
Intel esitteli Intel Atom x3 -prosessorituoteperheen (tunnettiin aiemmin koodinimellä SoFIA), yhtiön ensimmäiset, edullisille tableteille, phableteille ja älypuhelimille suunnitellut integroidut tietoliikennealustat. 64-bittiset, moniytimiset Intel Atom -prosessorit ja 3G- tai 4G LTE-kytkettävyyden yhdistävän alustan ansiosta laitevalmistajat voivat toimittaa edullisia, monipuolisilla ominaisuuksilla varustettuja mobiililaitteita nopeasti kasvaville edullisten laitteiden markkinasegmenteille. Intel nopeuttaa integroidun arkkitehtuurinsa ja langattomuuden etujen tarjoamista asiakkailleen. 20 yritystä, kuten esimerkiksi ASUS ja Jolla, on sitoutunut toimittamaan Intel Atom x3 -perustaisia malleja.
Lisäksi yhtiö esitteli ensimmäiset 14 nanometrin prosessilla valmistetut Intel Atom x5- ja x7 -järjestelmäpiirit (tunnettiin aiemmin koodinimellä Cherry Trail), jotka on suunniteltu seuraavan sukupolven tabletteja ja pieninäyttöisiä 2-in-1 -tietokoneita varten. Asiakkaat kuten Acer, ASUS, Dell, HP, Lenovo ja Toshiba ovat jo sitoutuneet toimittamaan tähän alustaan perustuvia laitteita, joista ensimmäisten odotetaan tulevan myyntiin tämän vuoden ensimmäisellä puoliskolla.
Intel julkisti myös kolmannen sukupolven viisitilaisen, LTE Advanced Category 10 -modeeminsa. Intel XMM 7360 -modeemi tukee 3x carrier aggregation -ratkaisua ja jopa 450 Mbps tiedonsiirtonopeutta. Kompaktin kokonsa ja energiatehokkuutensa ansiosta Intel XMM 7360 sopii erilaisiin laitetyyppeihin mobiililaitteista tietokoneisiin. Lisäksi se laajentaa Intelin LTE-ratkaisujen valikoimaa ja tarjoaa laitevalmistajille mahdollisuuden suunnitella ja tuoda markkinoille LTE-laitteita eri markkinasegmenteille ja -alueille nopeasti ja kilpailukykyisesti. Intel esitteli tilaisuudessa myös LTE:n 802.11ad:n kanssa yhdistävää esi-5G -järjestelmäkonseptia, jonka tiedonsiirtonopeus voi olla jopa yli 1 Gbps Intelin teknologiaa päästä-päähän käytettäessä.
Intel tekee yhteistyötä Samsungin kanssa Galaxy S6- ja S6 Edge -laitteiden suojaamiseksi haittaohjelmilta. Lisäksi Krzanich kertoi Intel Securityn tekevän yhteistyötä myös LG Electronicsin kanssa käyttäjien henkilökohtaisten tietojen suojaamiseksi. LG Electronics tuo Intel Securityn McAfee Mobile Security -teknologian tarjoamat varkaudenesto-ominaisuudet saataville LG Watch Urbane LTE -älykelloonsa. LG:n Android-käyttäjillä on jo laitteissaan McAfee Mobile Security -sovelluksen tarjoama suoja.
Krzanich kertoi myös Intelin kasvon- ja sormenjälkitunnistusta kirjautumisessa hyödyntävää True Key -teknologiaa käyttävistä uusista asiakkaista. Deutsche Telekom esiasentaa True Key-teknologian kaikille asiakkailleen Euroopassa. Prestigio puolestaan kuuluu ensimmäisiin mobiililaitteiden valmistajiin, jotka tuovat Venäjällä ja Euroopassa True Key -sovelluksen saataville kaikkiin Android-tabletteihinsa ja -älypuhelimiinsa vuoden loppuun mennessä.
Krzanich kertoi Intelin alan muiden johtavien toimijoiden kanssa tehtävästä yhteistyöstä verkkoinfrastruktuurin muuttamiseksi standardoituun laitteistoon ja ohjelmistoon perustuvaksi. Lisäksi yhteistyön tavoitteena on vauhdittaa tietotekniikka-alan siirtymistä joustavaan ja ketterään ohjelmistomääritettyyn infrastruktuuriin, minkä ansiosta sekä tietoliikenne- että pilvipalvelutarjoajat voivat parantaa verkkojensa suorituskykyä ja nopeuttaa uusien palveluiden ja käyttökokemusten tarjoamista kuluttajille ja yrityskäyttäjille.
Lisätietoja Intelin uutisista Mobile World Congressissa, Intelin toimitusjohtajan Brian Krzanichin puheen tallenne ja materiaalia saatavilla Intelin uutishuoneessa: http://newsroom.intel.com/docs/DOC-6303#pressmaterials
Lisätietoja antavat:
Camilla Törnblom
Intel Nordics
Puh. +46 8 5946 1729 tai +46 768 881 729
[email protected]
Michael Jääskeläinen
Hill+Knowlton Strategies
Puh. 050 571 0514
[email protected]
Intel on maailman johtavia innovaattoreita tietojenkäsittelyssä. Yhtiö suunnittelee ja kehittää teknologioita, jotka muodostavat perustan erilaisille tietoteknisille laitteille. Vastuullisuuden ja kestävän kehityksen johtavana yrityksenä Intel valmistaa maailman ensimmäisiä kaupallisesti saatavia, konfliktivapaita mikroprosessoreita. Lisätietoja Intelistä saa kansainvälisiltä sivustoilta osoitteista http://newsroom.intel.com/ ja http://blogs.intel.com/. Lisätietoja Intelin konfliktivapaista pyrkimyksistä löytyy osoitteesta conflictfree.intel.com. Suomessa Intelin uutisia julkaistaan myös Twitterissä osoitteessa https://twitter.com/IntelFinland.
Tiedote kokonaisuudessaan alla:
Intel Corporation
2200 Mission College Blvd.
Santa Clara, CA 95054-1549
Intel Launches New Mobile SoCs, LTE Solution
Announces Collaborations with Ericsson*, Samsung*, Others as Part of Broad Effort Spanning Silicon, Devices, Security and Networking Solutions
NEWS HIGHLIGHTS
MOBILE WORLD CONGRESS, Barcelona, Spain, March 2, 2015 – Intel Corporation CEO Brian Krzanich today announced a series of mobile platforms including the company’s new low-cost system-on-chip (SoC) for phones, phablets and tablets, a global LTE solution, innovative personal computing experiences, and a range of customers for mobile device and network infrastructure offerings. With technologies that span silicon, software and security, Krzanich said Intel was one of the few companies able to deliver solutions end-to-end, for devices, the network and the cloud.
The announcements include the Intel® Atom™ x3 processor series, Intel’s first integrated communications SoC solution for the growing value and entry device markets, and the five-mode Intel® XMM™ 7360 LTE Advanced solution, designed for performance and worldwide coverage. In addition, Krzanich highlighted joint efforts with Alcatel-Lucent, Ericsson and Huawei to address the demand for new telecommunications, cloud and data center services, improve network efficiencies, and accelerate the industry’s move toward a software-defined infrastructure.
Krzanich also reiterated that Samsung Galaxy S6* and S6 Edge* users will have the latest anti-malware solution from McAfee VirusScan Mobile™ technology built into and activated on their devices.
“The evolution of the mobile landscape and growth of smart, connected devices has led to increased demand for more connectivity and real-time, protected data on those devices,” said Krzanich. “All of these factors are driving a transformation of the network to accelerate the delivery of new personal computing experiences, services and capabilities in a safe and secure manner. Intel is one of the only companies in the world that can provide solutions end-to-end for the full spectrum of mobility.”
Mobile Communications Products
Intel introduced the Intel Atom x3 processor series (formerly code-named “SoFIA”), Intel’s first integrated communications platform for entry and value tablets, phablets and smartphones. Combining 64-bit multi-core Intel Atom processors together with 3G or 4G LTE connectivity, the integrated communications SoC combines the applications processor, image sensor processor, graphics, audio, connectivity and power management components in a single system chipset. This integration allows device manufacturers to deliver full-featured tablets, phablets and smartphones at affordable price points for the rapidly growing entry and value market segments.
Intel is bringing the benefits of integrated Intel architecture and wireless communications to customers, including the China technology ecosystem, with greater velocity. Twenty companies, including ASUS* and Jolla*, have committed to delivering Intel Atom x3 designs.
Rounding out its mobile portfolio that scales from the entry to performance segments, Intel also introduced its first 14nm Intel® Atom™ SoC, the Intel Atom x5 and x7 processor series (formally code-named “Cherry Trail”) for next-generation tablets and small-screen 2 in 1s. Offering 64-bit support for Windows* and Android*, Intel Gen 8 graphics, and an option to pair with next-generation LTE Advanced connectivity, the Intel Atom x5 and x7 processor series will power a range of mainstream to premium devices. The processors are also “conflict-free1,” meaning that these products do not contain minerals (tin, tantalum, tungsten and/or gold) that are inadvertently funding human rights violations in the Democratic Republic of the Congo.
Customers, including Acer*, ASUS, Dell*, HP*, Lenovo* and Toshiba*, have already committed to deliver devices on this platform. The first devices are expected to be in the market in the first half of this year.
Intel also announced its third-generation five-mode, LTE Advanced Category 10 modem. The Intel XMM 7360 supports 3x carrier aggregation and download speeds up to 450 Mbps. Its compact size and power efficiency enable the Intel XMM 7360 to accommodate a wide range of form factors, from smartphones and phablets to tablets and PCs. It also expands Intel’s portfolio of LTE solutions, giving device manufacturers a competitive option to quickly design and launch LTE devices in various market segments and geographies. At Mobile World Congress, the company also demonstrated a pre-5G concept system that combines LTE with 802.11ad to deliver speeds of more than 1 Gbps using Intel technology end-to-end.
Delivering New Experiences in Smarter, Safer Devices
With hardware and software products like Intel® RealSense™ depth sensing technology, wireless charging and True Key™ technology by Intel Security, among others, Intel continues to deliver new experiences that provide more natural, intuitive and immersive ways for people to interact with technology. Building on the success of the world’s thinnest tablet, the Dell Venue* 8, Krzanich showed a sneak peak of the Dell Venue* 10 tablet, featuring a detachable keyboard and Intel RealSense snapshot technology. Targeting consumer and business users, the tablet is expected to be available soon.
In addition to working with Samsung to help protect Galaxy S6 and S6 Edge devices, Krzanich said Intel Security is also collaborating with LG Electronics to help secure personal data. LG Electronics will make McAfee Mobile Security from Intel Security available on the LG Watch Urbane LTE*, delivering anti-theft capabilities that allow the owner to lock, locate and wipe the device, if needed. LG Android device users are already protected today with McAfee Mobile Security on their devices.
Krzanich announced new customers including Brightstar Corp., Deutsche Telekom and Prestigio for the company’s True Key technology, a cross-platform application to address the pain point of passwords by using personal factors like facial identification and fingerprints to make logging in easier and safer. Deutsche Telekom will preinstall the True Key product for its customers in Europe. Prestigio will be one of the first mobile device manufacturers to launch the True Key application in Russia and across Europe, making the application available across all of its Android tablets and smartphones by the end of this year.
Network Transformation – New Services, Greater Connectivity and Faster Data
Krzanich outlined how Intel is working with industry leaders to transform network infrastructure with standardized hardware and software, and helping to accelerate the industry’s move toward a flexible, agile software-defined infrastructure. This enables both telco and cloud service providers to improve network efficiencies and accelerate the delivery of new services and capabilities for consumers and businesses.
Alcatel-Lucent introduced its virtual radio access network (vRAN) solution, comprised of a virtualized baseband unit that uses general purpose servers with Intel® Xeon® processors to enable cost savings and increased network performance. The vRAN will be in customer trials this year and commercially available in 2016.
Ericsson announced a new generation of data center platforms for the Ericsson Cloud System that enable telecom and cloud service providers to lower their total cost of ownership (TCO) and realize more flexibility and efficiency in their data centers. The company is using Intel® Rack Scale Architecture, together with management and orchestration software, to optimize and scale cloud resources across private, public, enterprise and telco cloud domains, enabling improved services agility. Ericsson also announced it is working with Intel Security on mobile security for 4G networks.
Huawei and Intel are collaborating to deliver robust cloud solutions that will enable telecommunications service providers to transform their data centers. The companies will develop the next generation of Huawei’s FusionSphere* based on Intel architecture, and will use the Data Plane Development Kit and Open vSwitch to increase network virtualization performance of FusionSphere. These solutions aim to enhance performance that is optimized to minimize TCO for cloud workloads in a scalable and secure manner.
For additional details on Intel’s presence at Mobile World Congress 2015 and to view a replay of the press conference, visit the Intel newsroom.
About Intel
Intel (NASDAQ: INTC) is a world leader in computing innovation. The company designs and builds the essential technologies that serve as the foundation for the world’s computing devices. As a leader in corporate responsibility and sustainability, Intel also manufactures the world’s first commercially available “conflict-free” microprocessors. Additional information about Intel is available at newsroom.intel.com and blogs.intel.com, and about Intel’s conflict-free efforts at conflictfree.intel.com.
– 30 –
Intel, Intel Atom, Intel XMM, McAfee VirusScan Mobile, True Key, Intel RealSense, Intel Rackscale Architecture, Intel Xeon and the Intel logo are trademarks of Intel Corporation in the United States and other countries.
*Other names and brands may be claimed as the property of others.
1“Conflict free” and “conflict-free” means “DRC conflict free,” which is defined by the U.S. Securities and Exchange Commission rules to mean products that do not contain conflict minerals (tin, tantalum, tungsten and/or gold) that directly or indirectly finance or benefit armed groups in the Democratic Republic of the Congo (DRC) or adjoining countries. Intel also uses the term “conflict-free” in a broader sense to refer to suppliers, supply chains, smelters and refiners whose sources of conflict minerals do not finance conflict in the DRC or adjoining countries. Intel processors manufactured before Jan. 1, 2013 are not confirmed conflict free. The conflict free designation refers only to product manufactured after that date. For Intel Boxed Processors, the conflict free designation refers to the processor only, not to any additional included accessories, such as heatsinks/coolers.
CONTACT: Kathy Gill
503-696-6151
[email protected]
Intel on maailman johtavia innovaattoreita tietojenkäsittelyssä. Yhtiö suunnittelee ja kehittää teknologioita, jotka muodostavat perustan erilaisille tietoteknisille laitteille. Vastuullisuuden ja kestävän kehityksen johtavana yrityksenä Intel valmistaa maailman ensimmäisiä kaupallisesti saatavia, konfliktivapaita mikroprosessoreita. Lisätietoja Intelistä saa kansainvälisiltä sivustoilta osoitteista http://newsroom.intel.com/ ja http://blogs.intel.com/. Lisätietoja Intelin konfliktivapaista pyrkimyksistä löytyy osoitteesta conflictfree.intel.com. Suomessa Intelin uutisia julkaistaan myös Twitterissä osoitteessa https://twitter.com/IntelFinland.
© Koodiviidakko Oy - Y-tunnus 1939962-1